事件: 4月7日,公司发布一季报,2019年第一季度公司实现营业收入21.63亿元,同比增长46.39%,实现归母净利润1.87亿元,同比增长59.54%。 同时,公司发布可转债预案,拟公开发行可转换公司债券募集资金不超过15.20亿元,其中10.64亿元拟用于“数通用高速高密度多层印制电路板投资项目(二期)”。 投资要点: 新项目投产对收入及业绩提振效果显著。自2018年年中南通厂一期投产并开始产能爬坡之后,公司已连续三个季度实现单季度收入规模超过20亿元,且同比增长率均高于40%,这较好的体现了旺盛的下游需求对PCB企业新增产能释放的助益,以及产能的有效释放对公司的收入及净利润的提振。 当前,南通厂一期的产能稼动率约在90%左右,后续如无重大变故,稼动率有望稳定在该水平及以上,这亦将成为公司后续三个季度业绩继续交出亮眼答卷的重要依托。此外,南通一期的信息化和自动化程度相较于原有工厂更高,该厂成功的智能制造经验如能得到推广,将带动公司整体PCB产能的进一步提升。 IC载板新增产能投产在即,有望提供新的业绩推动力。当前,无锡厂区有60万平米/年的在建IC载板产能,规划的产品定位为存储芯片的封装,预计2019年6月开始投产。公司旧的IC载板产能虽主要定位在MEMS,与新产能的下游有所区别,但公司已依托旧产能进行前期的存储客户储备,这将有助于加速新产能的后续爬坡进度,在国产替代大趋势的助推下,IC封装载板有望成为公司业绩成长的另一个强力支撑点。 可转债募资建设南通二期,PCB产能再提升。此次,公司还发布可转债预案,拟募集资金进行南通二期建设,项目完成后预计实现年销售收入15.11亿元。我国的5G基站及核心网建设有望从2020年开始逐渐步入高峰期,届时有望极大地带动高频高速PCB板的需求,在下游需求及客户订单储备充足的情况下,南通二期建设及后续爬坡进度有望复制一期的良好状况,甚至更优,在此情况下,南通二期产 能的释放有望为公司业绩进一步成长续力。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。公司作为国内通讯PCB 的龙头企业,将率先受益于即将到来的5G 建设期,南通厂一期的新增产能已得到较好的释放,且已开始筹建二期建设,在下游需求及客户订单充足的情况下,PCB 将是公司最主要的成长推动力,此外,如无锡厂区IC 载板的投产及产能释放能够顺利推进,将成为公司业绩成长的第二个驱动力,基于以上判断,且基于审慎性原则,暂不考虑可转债对公司业绩的影响,预计公司2019-2021 年净利润分别为8.81、11.42 和14.21 亿元亿元,当前股价对应PE 39.14、30.19 和24.26 倍,维持买入评级。 风险提示:(1)5G全球商用进度不及预期;(2)公司南通厂区后续爬坡进度不及预期;(3)公司IC载板新增产能投产及爬坡进度不及预期;(4)可转债发行进度不及预期。

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