向上修正业绩2018年净利润增长50%~60%,大超市场预期 公司发布公告:18年业绩范围从增长20%~40%,修正为增长50%~60%,对应18年业绩范围为6.72亿元~7.17亿元,远超过市场一致预期6.20亿元。 测算单Q4净利润业绩区间1.99~2.44亿元,环比增长4%~27%,测算公司Q4营收端环比增长5~10%,需求较好助力产能释放,带动净利率环比提升约1%,至9~10%。主要原因是南通智能工厂投产情况好于预期,盈利迅速好转。 向上修正业绩主要来源于下游需求超预期以及盈利能力提升 公司业绩向上大幅修正主要受益通信需求超过预期和盈利能力逐步提升。公司自2015年以来盈利能力逐年改善,18年3季度起通信Z客户订单恢复推动公司营收超预期达到近21亿元,贡献额外增长约20%。4季度我们判断由于5G试运行牌照发放,主设备商已开始加速5G等相关设施订单,同时利润率逐步提升,拉动公司业绩超预期增长。我们根据产业调研信息坚定看好公司作为5G通信PCB龙头企业,随着5G商用节点临近,公司PCB产品将有望迎来加速成长。 公司南通工厂产能快速爬坡 2018年Q3公司固定资产相比年初增加5亿元增幅达18%,显现公司新厂区加速推进产能建设,公司规划南通新增34万平/年产能,受益于需求旺盛Q3已陆续开出约10万平/年左右。随着Q4下游需求持续,公司进一步加快南通工厂产能爬坡,助力公司营收利润再创新高。 此外无锡IC载板厂正在设备选型计划明年6月逐步释放产能,无锡厂区IC载板也将成为核心增长点。同时,龙岗厂区通过核心瓶颈设备改造,进一步提升总体产能。 给予“买入”评级 根据公司最新预告及产能投放进度,我们向上提高公司业绩测算,预计2018~2020年公司净利润7.00/8.93/11.82亿元,增长56%/28%/32%,对应2019年PE 24X。考虑公司作为PCB龙头,布局5G及封装IC优质赛道,维持“买入”评级。 风险提示。PCB 行业景气度不及预期。

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